Новые флюсы в разделе - Химия

Новые флюсы в разделе - Химия

Паяльный флюс FAW-2.3


Флюс FAW-2.3 предназначен для пайки оловянно-свинцовым, бессвинцовым и другими сплавами со сложной пайкой. Флюс хорошо смачивается и составляющие этого флюса  испаряются во время пайки почти полностью.

Во флюсе FAW-2.3 не содержится никаких органических растворителей и галогенов. При использовании этого флюса обеспечивается отличная паяемость на платах с различным покрытием  и платах, покрытых  сплавами Розе и Вуда и это делает его отличным решением для high-tech решений.

Остатки этого флюса смывать не обязательно, так как они не снижают сопротивления изоляции. 

Обладает высокой смачиваемостью и хорошо  затекает в переходные отверстия, при этом снижая риск образования перемычек припоя.

При необходимости остатки флюса достаточно просто смываются теплой водой.


Паяльный флюс SF-RO/RMA-31


Высокоактивный. На основе изопропанола, содержит канифоль.  Отличная электрическая надёжность. Применяется для пайки оловянно-свинцовых и бессвинцовых контактов. Остатки флюса SF-RO/RMA-31 удалять не обязательно, так как они не снижают сопротивления изоляции и служат защитой от влаги и других воздействий.

Обладает хорошими смачивающими свойствами. Компоненты, входящие в состав флюса дают хорошую защиту от образования перемычек и микрошариков между контактными площадками SMD элементов. Активаторы испаряются во время пайки.


Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6


С низким содержание твердых веществ. Высокоактивный  флюс SF-RO/NC-4.6 отлично паяет медные платы, а также платы, защищённые канифольным или другим покрытием и обеспечивает малый уровень дефектов. Служит как  для оловянно-свинцовой, так  и при бессвинцовой пайке.

Небольшое количество канифоли добавлено для  увеличения термостабильности. При пайке сопротивление изоляции диэлектриков не снижается, а активатор испаряется во время пайки.


Флюс паяльный SF-OR/NC-7.6


Не содержит канифоли, смол и соединений хлора. Смывка не обязательна, но при необходимости легко смывается водой или спиртом. Предназначен для пайки меди и оставляет очень небольшие непроводящие остатки, для которых не требуется смывка. Флюс SF-OR/NC-7.6 обладает хорошей смачиваемостью и высокой текучестью и поэтому хорошо подходит для демонтажа SMD микросхем. Высокоактивен и имеет низкий уровень поверхностного натяжения.


Паяльный флюс SF-OR/AL-19 для пайки алюминия


Высоко активен. Применяется для пайки алюминия и его сплавов с медью, сталью (алюминия - алюминий, алюминий - медь, и др металлы). Возможно применение для пайки олово-свинцовыми припоями.

На на органической основе. Не содержит хлоридов. Температура пайки рекомендуется 180-350С. После пайки остатки флюса желательно должны быть удалены. Для смывки флюса SF-OR/AL-19 используется горячая вода или спирт. В состав входят моноэтаноламин, триэтаноламин, активаторы.